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【概要】

　Huaweiの創業者兼CEOであるRen Zhengfeiは、中国の半導体産業について楽観的な見方を示している。彼は、米国の制裁を克服し、中国が必要とするチップにおいて自給自足が可能であると考えている。

　Ren Zhengfeiのチップ問題に関する見解

　Ren Zhengfeiは、「チップの問題を心配する必要は実際にはない」と述べている。彼は、重ね合わせやクラスター化といった方法を活用することで、計算結果が世界の最も先進的な基準に匹敵すると主張している。ソフトウェアに関しては、将来的に数千ものオープンソースソフトウェアが社会全体のニーズを満たすだろうと予測している。

　Huaweiの経験と自己評価

　Ren Zhengfeiは、中国には多くのチップ製造企業があり、その多くが好調であるとし、Huaweiはその一つに過ぎないと語っている。彼は、米国がHuaweiの成果を誇張しているとし、「Huaweiはまだそれほど強力ではない。彼らの評価に応えるべく努力する必要がある」と述べた。

　彼は、「我々の単一チップは依然として米国に一世代遅れている。物理学を数学で補い、ムーアの法則以外の方法でムーアの法則を補完し、単一チップの限界をグループコンピューティングで補うことで、実用的な結果を達成できる」と説明している。

　HuaweiのAIプロセッサとシステムレベルの優位性

　Dylan PatelとSemiAnalysisの同僚は、HuaweiのAscend 910C AIプロセッサが、384個のAscend 910Cプロセッサ、サーバー、ネットワーキング、ストレージ、電源管理、冷却からなる完全なシステムである同社のCloudMatrix 394ラックスケールAIデータセンターソリューションで使用される際に、より印象的であると結論付けている。 〓

　彼らの評価では、CloudMatrix 394はNvidiaのトップエンドGB200 Grace Blackwell Superchipと「直接競合する」という。彼らは、「エンジニアリング上の優位性はチップレベルだけでなくシステムレベルにあり、アクセラレータ、ネットワーキング、光学、ソフトウェア層に革新がある」と記述している。また、「Huaweiはチップでは一世代遅れているが、そのスケールアップソリューションは、NvidiaとAMDの現在の市場製品よりも間違いなく一世代進んでいる」と述べている。

　低・中級チップおよび化合物半導体における中国の機会

　Ren Zhengfeiは、国の家電、自動車、その他の産業を支えるために必要な基本的な半導体デバイスの開発に関して、「中国には低・中級チップにおいて機会があり、数十あるいは数百ものチップ企業が懸命に努力している。化合物半導体においてはさらに大きな機会がある」と語った。

　SiCパワー半導体における中国の進歩

　中国における顕著な例の一つは、電気自動車(EV)で標準となっているシリコンカーバイド(SiC)パワー半導体の急速な進歩である。世界のEVの約3分の2が中国で製造されており、これは明白な機会であり、戦略的な必要性でもある。

　通常のシリコンと比較して、SiCベースのパワーデバイスはエネルギー効率が高く、信頼性も高い。これらはEVやバッテリー充電器だけでなく、産業機械、太陽光・風力発電、データセンターの性能も向上させる。

　3月には、BYDが新しい高速EV充電システムを発表し、5分で400キロメートルの走行を可能にした。これはTeslaのスーパーチャージャーの約2倍の性能である。

　DigiTimesによると、「SiC半導体はこの技術的進歩において重要な役割を果たした。高電圧・温度耐性や低エネルギー損失を含むワイドバンドギャップ材料の主要な利点が、高電圧充電をサポートする電動駆動システムの効率と信頼性を高めるのに役立っている」という。

　Nomad Semiは、「この成果は、BYD Semiconductorの1,500V高出力SiCチップの画期的な進歩によって可能になった。これは、世界の自動車産業における1500V SiCチップの最初の大規模な応用を意味する」と記述している。